무몰딩 벽체시공에 대한 이야기

오늘은 제목과 같이 무몰딩 벽체 시공에 대한 이야기를 하려고 한다. 무몰딩 벽체 시공에 대한 방법은 여러가지가 있겠지만 크게 세가지 정도로 보면 될 것 같다. 벽면전체를 고밀도 MDF로 취부하는 방법, 그리고 석고보드로 취부하는 방법, 그리고 그냥 콘크리트에 바로 도장하는 방법이다. 내가 주로 쓰는 방법은 석고보드취부와 콘크리트 위 도장이다. 참고로 MDF로 하지 않는 이유는 MDF자재의 신뢰도가 낮은 편이다. 목재로 만들어진 거의 모든 자재들은 온도에 따른 수축과 팽창작용이 다른 자재에 비해 즉각적인편이다. 고밀도 MDF라 하더라도 크게 다르지 않다는 것을 예전에 경험으로 알게 되었다. 그래서 MDF 위 적정한 두께와 물성자체의 관용도를 지닌 마감재가 아니면 베이스용도로 MDF는 적절하지 않다. 한랭사와 같은 도장을 위한 보조장치는 일종의 형식과 같다. 그 안에 있는 부재의 꿈틀거림에 대해서 아무런 저항을 하지 못한다.

내가 생각하는 가장 이상적인 도장 방법은 콘크리트 위 올퍼티 후 도장이다. 2년전 주거공간에 콘크리트 도장을 시도한 적이 있다. 아직까지 도장에 대한 하자가 단 한건도 나오지 않고 있다. 앞으로도 그럴 것 같다. 석재나 금속재료는 온도변화에 대한 저항도가 높은 편이다. 그래서 변형이 매우 적다. 도장. 즉 페인트는 색깔을 입혀준다 생각해야지 그안의 부재의 물성까지 커버할 수 있다고 생각된다면 좀 곤란하다. 그래서 도장행위를 할때는 그 속의 부재의 물성에 대한 파악이 매우 중요한데 위에 말한 두 가지 재료는 매우 적절하다 볼수가 있다.

그런 측면에서 보면 콘크리트 위 도장은 아주 안정적인 방법이다. 그런데 문제는 모든 면을 콘크리트 위 도장을 할 수는 없다. 구조를 변경하거나 각종 설비문제로 인해 벽체를 취부할 수 밖에 없는데 여기서부터 고민이 좀 많아진다. 벽체도장을 위한 베이스판넬의 재료는 석고보드가 현재로서는 가장 이상적이라 볼 수 있다. 단가, 가공성, 변형가능성을 모두 만족하는 자재이다. 석고는 석재의 카테고리속에 들아간다고 볼수 있어서 변형가능성이 매우 적고, 가공성이 매우 뛰날뿐만 아니라 평활도도 좋아 후속공정에 매우 유리하고 단가도 저렴한 편이다. 한가지 단점이 있다면 수분에 예민한 편이고, 취성이 있고, 충격에 약하다. 이런 부분만 보완해 준다면 매우 훌륭한 자재라 볼 수가 있다. 그런데 석고보드를 활용해 무몰딩에 적용하려면 생각이 많아진다.

위에서 말한 단점들을 보완해줘야 하는 것이다. 공간내에서 외부의 물리적힘이 가해지는 구간과 수분이 닫는 부분은 제 3의 재료로 서포트 해줘야 한다. 여기서 가장 주목해야 되는 위치는 벽의 하단에 위치한 걸래받이라 불리우는 바닥에서 약 100mm정도 되는 높이의 곳이다. 이곳은 실수로 발로 걷어 찰 수도 있고, 청소기가 자주 부딪히는 곳이고, 물걸래가 자주 닫는 곳이기도 하다. 그래서 석고보드는 적절하지 않다. 그래서 다른재료를 석고보드와 연결해서 취부해야하는데 서로 평행하게 만나는 부분에 물성이 다른 재료를 쓰면 크랙이 발생할 확률이 매우 높다. 그래서 석고보드로 취부하다 갑자기 MDF로 연결시키면 이부위는 반드시 하자가 발생한다. 그래서 나온 재료가 히든 걸래받이이다. 이는 히든몰딩보다 좀더 넓은 몰딩이라 보면 되는데 석고보드를 바닥에서 20mm~30mm정도 띄우고 그 아래 석고를 감싸주면서 바닥까지 내려간 형태이다. 현재 많은 업체들이 이 방법을 선택해 시공을 하고 있다. 하지만 이 방법은 바닥의 레벨이 아주 일정해야 상상했던 이미지가 현실화가 된다. 히든걸래받이는 수평되게 시공을 하지만 바닥은 그렇지 않은 경우가 많다.

그래서 어느부분은 25mm가 떠있는가 하면 어떤부분은 15mm만 떠있기도 하다. 나는 이런 이미지가 마음에 들지 않아 또 다른 방법으로 시공을 하고 있는데 석고보드의 2ply의 하단에는 타일이나 crc보드를 붙인다. 그러면 걸래받이와 바닥과의 관계를 크게 고민할 필요가 없다. 그리고 타일과 crc보드는 자재의 변형이 일어나지 않아 도장면의 하자도 없다.